发展历程

2017年，Audio DSP Decoder；

2018年，HDMI2VGA自主研发芯片量产，实现国产替代；

2019/20，BT+NFC 迪士尼IP方案，进入海外AI玩具市场 。

2021/22年，克服疫情，MCU 8bit，DP2HDMI等陆续推出；

2023年，DCDC，TDC陆续推出；

2024年，SubG，FMAM实现车规量产；

2025年，DCDC升降压/锂电转干电池，进入万亿级市场赛道；

             SubG系列，实现远程抄表，数据采集，国产替代；

             国内首批推出蓝牙广播LE Audio多TX多RX方案，实现量产；